深圳市卓力達電子有限公司本著“專注創新，以質為根，專心服務，以客為尊”的理念和本著負責，公開的原則

向您鄭重承諾：

1．陶瓷覆銅板蝕刻一般傳統的做法是采用沖壓或是激光的方式來制作，但是沖壓工藝難以解決毛刺和油污問題，而且加工精度難以保證。卓力達生產的產品精度高，是采用化學蝕刻的方式制作，依材料的厚度，孔徑最小可以做到0.1mm，平面度保持在0.02mm以下，最小公差可做到+/-0.01mm。

2．陶瓷覆銅板蝕刻貨期：配備樣品制作小組，在2-3個工作日內完，我司以強大的技術力量（高級研發工程師8人，工程師16人，技術員20人）和先進的生產設備（進口蝕刻機）來保證準時的。

3．陶瓷覆銅板蝕刻交貨方式：一般依客戶要求進行或以紙箱加隔紙板以及墊紙板的方式進行，做到安全，簡潔，環保24小時不間斷發貨（配備貨車5臺），如需快遞可在48小時內到達，于我司合作的快遞公司為順豐快遞。

4．陶瓷覆銅板蝕刻售后服務：客人對我司產品提出質量異議，公司會在接到客戶提出異議后12小時內作出處理意見，若需現場解決，將會派出專業技術人員及品質人員，并做到質量問題不解決服務人員不撤離，對每次客戶反饋的蝕刻產品質量問題及處理結果我司將予以存檔。所有的產品在出貨前均會經過生產巡檢、品質檢測、發貨抽檢相關人員的三次質檢，確保發貨到您手里的產品是合格產品。

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）

覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：
1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。
1934年，德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。
1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。
1939年，美國Anaconda公司首創了用電解法制作銅箔技術。
以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。
積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。