集成電路(IC)發(fā)展除有芯片的制造外，還要有相應封裝配套。引線框架是IC封裝中一個關鍵部件，起到芯片與外部電路連接、支撐芯片以實現其功能的作用。由于IC向多功能、快速、微型化發(fā)展，要求其引線框架的引線數多，如：208pin、240pin、304pin等。用光-化學蝕刻成型技術生產引線框架，對多品種、小批量在成本上特別有利，生產加工周期縮短，不需要加工摸具，產品質量好，特別適合生產多引線框架。金屬與合金屬薄帶(小于等于0.2mm)可加工線條間距大于80um的各類零件。
相關資訊
- 2012-05-26日本電器產業(yè)“斷臂裁員”能自救？
- 2012-03-17蝕刻標牌的應用
- 2012-05-26國內國際新聞大事解讀
- 2012-03-17金屬蝕刻的各種方法
- 2012-05-23鎳下降 不銹鋼出口價錢終于放松了
- 2025-07-02深圳卷對卷蝕刻加工廠家如何篩選
- 2025-07-02料帶連續(xù)蝕刻加工流程是什么
- 2025-06-26蝕刻片加工廠家篩選標準有哪些
- 2025-06-26蝕刻片加工流程是怎樣的
- 2025-06-24東莞蝕刻網加工行業(yè)深度解析
正在載入評論數據...
