產品詳細描述

金屬蝕刻的工藝流程

開料→清洗板材→干膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干→蝕刻→脫膜→檢測包裝

金屬蝕刻(金屬腐蝕)的工藝流程圖

金屬蝕刻產品展示：

金屬蝕刻濾網

金屬蝕刻標識牌

金屬蝕刻的原理： 金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻（photo chemical etching），指通過曝光顯影工序、將產品的圖形轉移到金屬鋼片上，將要金屬蝕刻區域的保護，不要的區域除去保護膜裸露出金屬部分，再用化學藥水溶液起到腐蝕的作用，形成凹凸半刻或者鏤空成型的效果。卓力達經過不斷改良和工藝設備發展，目前用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密金屬蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術。

      金屬蝕刻加工的范圍

     金屬蝕刻的材料厚度；0.03-2.0mm,最佳的蝕刻厚度：0.05-0.5mm.

     金屬蝕刻能達到的精度：當材料厚度為T=0.05時，可開最小的孔為：∮=0.1mm；

                                                     蝕刻孔的直徑∮與材料厚度T的關系：∮=1.2*T

                                                     薄的材料蝕刻的精度高，厚的材料蝕刻的精度低。

   金屬蝕刻連接點設計參考數據

金屬蝕刻連接點案例圖：外凸試

       外凸試連接點設計主要是應用于標牌，手機外殼，產品的外殼等表面鍵，外觀看上去不可有毛邊、凹點等缺陷。外凸試計也有兩種方式，一種是材料厚度大于0.3時，連接點可以設計為正面半刻，背面才有連接點，方便打磨等方式去掉；另一種是厚度小于0.3時，連接點不可半刻，以下圖紙是第一種設計方案！

金屬蝕刻連接點的案例圖：內凹試

      內凹試設計主要是應用于功能性產品，邊緣的小凹點不影響產品的功能。材料的厚度不同連接點的大小也不同，材料越薄，金屬蝕刻連接點越小，材料越厚，金屬蝕刻連接點越大！ 

金屬蝕刻的材料要求：不銹鋼材料中有很多牌號SUS301   SUS304   SUS316  SUS201等等，其中SUS304材質性能最適合蝕刻工藝！

  卓力達電子有限公司為您貼心解決蝕刻工藝的各種問題。

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